在裝修過程中微晶石切割容易崩怎麼解決

1樓：大龍

微晶石是很容易損壞的在搬運時應輕拿輕放，如遇破損應去加工廠重新加工一下

2樓：匿名使用者

微晶石切割時要有足夠的水冷卻，切割機要緊貼瓷磚表面

3樓：烏海順輝

去加工廠，加工廠有專業的技術

4樓：微微微笑

1、整砌沙堆:現場堆積細沙，堆成的面積要大於待切割瓷磚面積，高度要高於10釐米以上，沙子堆積平坦不要堆實，將瓷磚平放在沙堆上面。

2、標出切割位置:用拉尺量度好尺寸，將要切的位置用筆畫上標記。

3、瓷磚正面劃槽:首先用玻璃刀，在瓷磚正面順著畫好的標記從頭到尾劃一條1-2毫米深的槽（注意要在磚面全部劃實）。

4、瓷磚背面開槽:將瓷磚背面平放在細沙堆上，進行背面切割。用手提式切割機沿著與正面相同的直線切一道6-8毫米深的槽。

切割的速度要慢，在切割的過程中一直要保持給足夠的水冷卻，並儘量將切割機貼在瓷磚表面，以減小切割機的振動。

5、表面施壓開磚:將瓷磚翻轉到正面，平放在施工臺上，將鐵定墊在磚背面的槽下面，雙手按住劃槽的兩端輕輕用力施壓把磚順著切槽掰開，邊緣採用砂輪片進行手工倒角。

微晶石怎麼切割才能解決裂紋的問題？

5樓：鴻堔

首先，在切割微晶石時，最好使用臺式鋸水刀切割機。使用這種機器進行切割，能夠獲得更加平穩的切割結果。在切割的時候，要保證板材是十分平穩地擺放在機器的檯面上。

另外，調整進刀的速度是非常關鍵的，這樣才能夠把變形控制到最小的程度，從而保證切割的結果是屬於直線的。在切割的時候，最好由專業的技術人員進行切割。

防止微晶石開裂要點：

1、磚面異型加工時的注意事項與特別保護處理

（1）在機械加工所形成的粗糙表面上，材料的強度都會降低。微晶石複合板一旦經異型切割，所切割部位強度會有些減低。在水泥砂漿鋪地工應用時，凡是異型加工中在複合板背面形成了“過切”鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位，都可能在鋪貼之後使用中產生裂痕，故需要進行如下特殊處理：

直接在上述微晶石的背面的凹陷槽內添實、添滿石材粘結膠（俗稱大力膠、大理石膠），達到補強的效果。同時還要在已填實的溝槽附近2～3釐米的地方塗覆一薄層石材粘結膠，以達到隔離效果。待粘結膠基本凝固即可用於正常鋪貼。

（2）微晶石表面光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃，很容易顯現任何輕微劃痕；所以在進行諸如磨邊、分割、開挖或者開孔之類加工時，一定要特別注意保護好表面。

2、鋪貼中提倡採用有機膠粘劑貼上而不採用水泥溼法鋪貼方案，這能有效避免所述的匹配不佳問題，鋪貼效果良好。

3、如一定要用溼貼法，關於水泥品種，基床的普通水泥其標號不宜超425#，325#更好。純水泥“素灰”應採用275#的白水泥。

4、水泥沙漿基床和塗覆在磚底面的純水泥“素灰”這兩者都要摻入適量鋸末（木糠）。

（1）作為基床的潮幹態砂漿，其水泥與沙子比例通常為1:4～1:6;摻入鋸末時，按重量鋸末佔10%～15%（其餘為水泥乾粉+幹沙），凡可行就儘量達到摻用比上限。

（2）對緊貼磚底面的純水泥“素灰”薄層，所摻入鋸末的重量比為5%～7%（其餘為水泥乾粉），凡可行就儘量達到摻用比上限。為混勻滿意，要先將水泥與水拌和好，隨後再將鋸末分散撒上去繼續拌和均勻；如先混合後摻水則鋸末飄起操作難。摻入鋸末後硬化變慢點，但仍適於作業；如需要可相宜加入少量建築107膠液。

5、排磚原則：在順序鋪貼過程中，下一片磚相對上一片磚的擺放關係沒有限制，需要時就順或逆時針轉動90°、亦可掉轉180°，以求獲得滿意的整體顏色均勻性。（注：

底面的箭頭純系生產過程中工序銜接用內部記號，對成品磚毫無用處。）

6、填縫時應首先清洗乾淨磚縫，再將磚片的四邊貼好分色保護，此後用適當的填縫劑進行填縫作業。微晶玻璃面層毫不吸水，為增強粘結可新增適量膠粘液。

6樓：匿名使用者

1最好是送到加工中心用水刀切，但水刀成本較高；

2用便捷式電動瓷磚切割機切，需要適合的質量很好的切割鋸片，一般是連續邊的溼切片。（西班牙rubi-蘇州瑞比公司有專業切割微晶石的桌上型電腦，現場切割，不崩邊不裂磚）

3手動瓷磚切割機及瓷磚劃刀不能切割微晶石。

7樓：飄楊

微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料，切割時要選用優質的切割裝置和操作熟練的工人。

從外去買了一批微晶石地磚，現在切割成問題了，雖有加工場但切割師傅說要崩邊的，這怎麼辦，請求專業師傅

8樓：崔涵楣

當地都有專門進行切割的門店，收費一般是一刀2塊。

你可以委託你的瓦匠頭頭，他知道在**進行切割的。由他們給你搬運切割，你省事。即使他們從中多少拿一點回扣，你也是划算的。