高通驍龍650與聯發科x20哪個處理器更好

時間 2021-09-10 15:51:06

1樓:用q戶名

從兩方面去分析,高通作為全球第一通訊公司,實力和競爭力在未來一段時間還是老大。 cpu和基帶 cpu方面,聯發科高階cpu中規中矩,gpu仍然是軟肋,聯發科一向不重視gpu,跟高通比起來,簡直就是小兒科,一直靠堆核數來提高效能,最新的x20號稱全球第一十核,卻還是不敵技術先進的高通和華為研發團隊的驍龍820和麒麟950. 基帶,這個不用說,在基帶晶片上,高通更是驚人,攬下接近7成的市佔率,為66%,聯發科、展訊則分別為17%、5%。

現階段聯發科的主力晶片,都是整合聯發科的基帶晶片,能夠支援國內的中國移動和中國聯通的網路,不過在cdma領域始終有一點阻礙。mt6797網路基帶整合的是ltecat.6規格,而820和950都是cat 10了。

訊號也一直被大家說差,技術團隊不給力啊,趕緊聘請美帝專家吧。

2樓:中國聯通

不玩遊戲的話x20好,愛玩大型遊戲的話驍龍650好。

聯發科x20的優點是兩個a72大核主頻有2.3ghz,650大核只有1.8ghz,而且x20多了四個a53小核,cpu效能當然是x20領先了。

但是gpu方面驍龍650的adreno510由於能耗比高,功耗和發熱都優秀,這點650更好,實際遊戲也的確不如650,至少現在從遊戲幀數來看都是650佔優,就算是x25跑遊戲都戰不過650何況x20。

兩者都支援emmc5.1和lpddr3 933mhz,都支援cat.6和volte。

x20的20nm工藝製程相對於652的28nm hpm 提升不大,所以兩者在工藝製程上差距不大。

3樓:一有愛就走吧

如果看引數當然是x20好。650是6核。但是正真體驗的結果是650好。

玩遊戲體驗很好。x20發燙太嚴重,很多廠商都限制x20主頻。所以體驗更是不足。

而且還有斷流問題,wifi斷流。就是連著wifi不能用。

如果是跑分x20就好。不在跑分的時候聯發科就是一核有難,9核圍觀。

這些都是很多人實際體驗後達成的一致觀點。

聯發科 helio x20與高通驍龍650處理器哪個更好

4樓:中國聯通

應該是x20會比較好,650是雙核a72外加四核a53,x20是雙核a72加雙四核a53,x20多了四顆小核心,效能應該會好一些。

5樓:我好無奈

x20大核赫bai茲高,基本不上線,du650全部核心zhi

不離線,理論效能

daox20cpu部分和

高通驍龍625處理器和聯發科x20十核的區別?

6樓:小丁創業

高通驍龍625處理器和聯發科x20十核的區別如下:

1、主頻不同

高通驍龍625處理器的主頻率為2ghz,屬於低端; 聯發科x20是聯發科開發的cpu,主頻率為2.3ghz,已達到soc系統級晶片。

2、製作工藝不同

高通驍龍cpu使用最新一代的14nm工藝,而聯發科的x20 cpu製造工藝為20nm,這與高通驍龍625略有不同。

3、效能技術的不同

聯發科x20使用十核三重架構,支援silkswipe技術和零延遲觸控式螢幕體驗,並新增了imagiq影象訊號處理器以增強多**效能。

7樓:天涯明遠

聯發科x20也就是helio x20則是一款十核處理器,採用的是20nm的工藝製程,主頻高達2.3ghz,最高支援2500萬畫素攝像頭,2k高清顯示屏,支援4k攝錄,同時支援快充pump express+ 3.0技術。

擴充套件資料

驍龍625處理器採用了先進的14nm製程工藝,相比之下,同樣定位中端的驍龍617則依舊使用著老舊的28nm工藝製程。可見在發熱以及功耗控制方面,驍龍625有著天然的優勢。 [3]

驍龍625最高支援cat.7 lte網路,能夠實現最高300mbps的下行速率和150mbps的上行速率,並且也支援802.11 ac wi-fi。

gpu方面,驍龍625配備了adreno 506,並且支援高通quick charge 3.0高速充電協議。

聯發科helio x20定位高階,整合了三叢十核64位cpu,四核心64位gpu,網路制式方面支援七模全頻,最高支援2500萬畫素攝像頭,2k高清顯示屏,支援4k攝錄,同時支援快充pump express+ 3.0技術,首批支援vulkan api介面。

8樓:sindy蓀

高通驍龍625是一款八核處理器,採用14奈米制造工藝,8 x a53架構,搭載qualcomm adreno 506圖形處理器(gpu),支援cat.13 / cat.7。

聯發科helio x20則是一款十核處理器,採用20奈米工藝,2 x a72 + 4 x a53 + 4 x a53架構,配備mali-t880 mp4圖形處理器,支援cat.6。

區別如圖:

驍龍625手機

(一)紅米4高配版

(1)紅米4高配版是小米11月4日晚上通過直播的方式釋出的一款千元新機,11月7日正式上市,主打高價效比、長續航。外觀方面,紅米4採用一體金屬機身設計,正面配備2.5d弧形玻璃螢幕,背面則為三段式金屬,指紋感測器位於機身背面,擁有金色、銀色、灰色三種機身顏色可選,顏值尚可。

(2)配置方面,紅米4高配版是目前首款千元以下配備驍龍25處理器的智慧手機,另外還配備了1080p全高清螢幕,配備3gb大記憶體和32gb儲存空間等,是目前同價位價效比最高的一款千元機。

(二)oppo r9s

(1)oppo r9s是10月19日oppo在上海釋出的**手機,作為r9的增強版,主要帶來外觀、拍照、效能等方面的提升,體驗更佳。外觀方面,oppo r9s依舊延續了r9設計風格,最大改變在正面按壓home鍵變為不可按壓實體home鍵,固態指紋識別效率更高,另外還配備背面全新微縫天線設計,增加了黑色版本等,顏值也有了一定的提升。

(2)配置方面,oppo r9s主打大屏,配備5.5英寸大屏,搭載了驍龍625八核處理器,配備了和索尼聯合開發的全新感測器f1.7超大光圈1600萬畫素主攝像頭,拍照體驗達到國產新高度。

聯發科x20

cpu效能:十核處理器,,兩個a72大核主頻有2.3ghz,而且x20多了四個a53小核聯發科十核處理器被命名為helio x20,產品編號為mt6597。

據悉,這款處理器採用了tri-cluster處理器架構,提供三個叢集的處理器;tri-cluster架構包含兩顆arm cortex-a72所組成的單架構(以2.5ghz工作頻率運作);二個內含四顆arm cortex-a53的架構(其中一個架構負責中等負載任務,以2.0ghz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務,以1.

4ghz頻率運作)。helio x20採用的tri-cluster**處理器架構,內建聯發科技全新corepilot 3.0異構運算技術。

corepilot 3.0為系統單晶片解決方案上的cpu和gpu調配工作,能同時管理處理器效能及功耗,在提高處理器效能的同時將溫度控制在更低的水平下。聯發科helio x20採用arm mali-t8xx mp4圖形處理器,頻率為700mhz,聯發科方面表示這顆處理器效能比mt6595所採用的powervr g6200效能提升最高達到40%、功耗最多降低40%。

記憶體方面則是雙通道32-bit lpddr3-933,網路基帶整合的是全模lte category 6 (cat 6)調變解調器。

9樓:匿名使用者

我有個vivo就是高通625處理器,我還有個樂視x620聯發科x20處理器,樂視玩刺激戰場即使頻率800+也是非常熱的,vivo玩刺激戰場1000-2000頻率溫度有點暖手,發熱原因就不知道是手機還是處理器的區別了。

聯發科x20和高通650處理器那個好?請說明原因

10樓:匿名使用者

處理器及整合的gpu效能都是x20更強,但是如果和652比,那在cpu部分,652可以略強於x20。

聯發科 x20 mt6797,10核,20nm工藝,a72核心,2x2.5ghz+a53核心 4x2.0ghz+a53核心 4x1.

4ghz,整合mali-t880mp4@700mhz,143.4gflops。

驍龍650 ,8核,28nm工藝,a72 4x1.8ghz+a53 4x1.2ghz,整合adreno 510@500mhz顯示卡,89.6gflops。

通過對比引數,就可以瞭解到,在處理器部分,2個都有a72核心,但是聯發科的頻率更高,同架構的頻率越高效能越強,其次整合的gpu部分也是x20完勝的。

綜上所述,在處理器及顯示卡方面,x20 mt6797效能都在驍龍650之上,如果和652比的話,處理器部分因為a72核心少2個要略差一點,但是顯示卡還是比652強,總體而言相當於驍龍810-820之間左右的水平了,比高通的中端u好太多。

高通驍龍650和聯發科x20處理器。哪個比較適合玩遊戲?

11樓:中國聯通

不玩遊戲的話x20好,愛玩大型遊戲的話驍龍650好。

聯發科x20的優點是兩個a72大核主頻有2.3ghz,650大核只有1.8ghz,而且x20多了四個a53小核,cpu效能當然是x20領先了。

但是gpu方面驍龍650的adreno510由於能耗比高,功耗和發熱都優秀,這點650更好,實際遊戲也的確不如650,至少現在從遊戲幀數來看都是650佔優,就算是x25跑遊戲都戰不過650何況x20。

兩者都支援emmc5.1和lpddr3 933mhz,都支援cat.6和volte。

x20的20nm工藝製程相對於652的28nm hpm 提升不大,所以兩者在工藝製程上差距不大。

高通驍龍650和聯發科x20哪個更強?

12樓:吳厝坑

這兩者肯定是x20強的。

首先650採用的a72*2+a53*4的核心結構,而x20在基礎上還加了4個a53小核心,多核心效能肯定比650強。另外x20採用的是20nm製程,650是28nm的,x20擁有製程優勢。最後,x20的主頻比650高。

其實從定位上就能看出來了,x20再差畢竟是定位高階的處理器,而650定位中端,沒法比的。

13樓:宿世之約

這還需要問麼,聯發科是cpu中的拖拉機。核心多,沒吊用。單核能力太差了,更別說目前手機的程式佔用不了這麼多核心,就算能用得上,聯發科10核也比不過高通6核

14樓:匿名使用者

。。聯發科helio x20處理器,多核效能與驍龍820相近,x20 比驍龍650強約26%還多。

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