1樓：朱爰
普通的成品所使用的材料主要有：銅箔、pi、覆蓋膜（coverlayer）、補強、油墨、鎳、金。
2樓：匿名使用者
fpc是軟電路板，我們常用的是pcb材質不相同。
製作fpc柔性線路板的材料有哪些？或者說是軟板的材料有哪些？
3樓：kzt凱智通微電子
fpc柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。一片fpc柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作，能夠依照空間佈局要求任意伸縮移動，縮小了配線體積，實現元器件裝配和導線連線一體化，促使電子產品向小型輕薄化發展。
fpc柔性電路板分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。fpc柔性電路板輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲摺疊，有著其他型別電路板所沒有的優勢。fpc柔性電路板的應用需要先經過效能測試，用彈片微針模組可有效提高測試效率，電流傳輸可達到50a，且過流穩定無衰減，效能強悍，具有高度適配性。
4樓：贛州深聯電路
那要看你問的具體是哪個方面的材料了，若是銅箔的話分電解銅箔和壓延銅箔，壓延銅箔具有較高的延展性級耐彎曲性，一般用在耐彎曲的fpc板上；而電解銅箔由於是用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直狀，利於精細線路的製作，常用在彎曲性要求較低的fpc板上。而基材也有兩種：聚酯(polyester)和聚先亞氨(polyimide)，聚酯通常說成pet，**低廉，電氣和物理效能與聚先亞氨相似，較耐潮溼，其厚度通常為1~5mil，適用於-40℃~55℃的工作環境，但耐高溫較差，決定了它只能適用於簡單的柔性pcb，不能用於有零元件的fpc板上； 聚先亞氨(polyimide)通常說成pi，它具有優異的耐高溫效能，耐浸焊性可達260 ℃、20s，幾乎應用於所有的軍事硬體和要求嚴格的商用裝置中，但易吸潮，**貴，其厚度通常為0.
5~2mil 。
深聯電路用在材料一般是這樣的：
基材：臺虹、杜邦。
覆蓋膜：臺虹、aplus、rcct
pi補強：日本宇部，臺虹，skc
黑孔及電鍍藥水：美國 mac dermid電磁膜：三惠，方邦，東洋。
fpc柔性印製電路板的材料有哪些？
5樓：pcb行業如笙
在印製電路板工藝中，以三層柔性覆銅板為例，研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體、絕緣箔導體、絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。
金屬箔導體一般有銅箔、鋁箔、銅鈹合金箔等。一般來說，柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4%，高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可達10%。
在疲勞韌性方面，電解銅箔一般較低，高韌性電解銅箔為，壓延銅箔為150%。因此，在這方面，使用壓延銅箔最合適的方法是柔性板。
但是，當有特殊要求時，也可以使用電解銅箔來降低製造成本，即柔性板不需要動態彎曲。
主要絕緣膜有聚酯膜、聚醯亞胺膜、氟碳膜和芳香族聚醯胺紙。目前，前兩種是最常用的。聚酯薄膜用於105℃以下柔性板的工作條件，常用厚度為25-125um。
它具有良好的介電效能、耐化學性和低吸溼性。但熱阻和尺寸穩定性都是熱固性聚合物，具有良好的尺寸穩定性和熱穩定性。薄膜的主要效能指標有：
拉伸彈性、體積電阻係數、拉伸強度、熱膨脹係數、介電常數、斷裂伸長率、擊穿電壓、表面電阻係數等。
主要的層間粘結劑有環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、酚醛改性聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。環氧樹脂和丙烯酸樹脂是兩種最常用的樹脂。環氧樹脂膠粘劑耐熱性高，介電效能好，耐化學腐蝕。
丙烯酸酯樹脂粘合劑的加工工藝優於環氧樹脂粘結劑，具有優異的柔韌性、介電效能和耐化學性。中間層粘結劑主要負責導電金屬箔與絕緣膜的粘合作用。它對柔性版的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。
它對阻燃柔性板的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。在阻燃柔性覆銅板中，粘合劑也決定了其阻燃性。粘合劑塗層的一般厚度為12.
5-40 um。
撓性覆銅箔板的生產過程。
三層法制造可分為兩類：片材法與連續法。板法生產方式與剛性覆銅板生產方式相同。
它是通過塗膠、壓制和其他工藝來實現的。連續法是在複合機上連續完成產品的製造過程。其工藝流程是：
制膠塗料乾燥與配製、固化與剪下、柔性板（又稱柔性板）的柔性化，這是一項非常重要的效能。它與不同的薄膜材料、不同的銅箔厚度和不同的製造工藝有關。
6樓：匿名使用者
柔性印刷線路板是一種在超薄絕緣薄膜上形成電路的配線材料，其特點是重量輕、耐熱性和伸縮性出色，因此可以自由地設計電路，為實現數字裝置(智慧手機、平板電腦、遊戲機、硬碟驅動器等)的小型化和高功能化做貢獻。世界500強企業，住友電工集團的柔性印刷線路板就非常不錯。
7樓：網友
分為主要材料和輔助材料。主材包括fccl即銅箔基材。鑽針以及cvl即覆蓋膜屬於輔材。
輔材還有補強，雙面膠，導電膠，psr即感光阻焊性油墨，emi即遮蔽層，文字油墨，噴碼油墨，銀漿，銅漿，acp等等。
8樓：愛笑
fpc：柔性電路百板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電問路板、撓性電路板", 英文答是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
fpc原材料主要有：
銅箔基材。覆蓋膜純膠/導電膠。
補強回材料(fr4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿答/導電布。
阻焊油墨。膠紙(3m799,3m966等）
fpc柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試fpc柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連線測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。
柔性線路板是什麼
9樓：匿名使用者
與硬電路板類似的功能，但是它是軟的，可彎曲的，更薄，電路層數似乎很少。
10樓：你路過我身邊
柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
特性：⒈短：組裝工時短。
所有線路都配置完成。省去多餘排線的連線工作。
⒉ 小：體積比pcb小。
可以有效降低產品體積。增加攜帶上的便利性。
⒊ 輕：重量比 pcb （硬板）輕。
可以減少最終產品的重量。
4 薄：厚度比pcb薄。
可以提高柔軟度。加強再有限空間內作三度空間的組裝。
影響fpc柔性電路板**的因素有哪些
11樓：叔伯老表
下面提到的差異性都會影響fpc柔性電路板的**：
1、所用材料不同；
2、生產工藝的不同；
3、fpc柔性電路板本身難度不同；
4、客戶要求的不同；
5、廠家成本**不同；
6、付款方式不同；
7、地域不同；
8、電鍍方式不同；
9、金手指部分的表面處理方式不同；
10、fpc生產過程中不良率的高低。
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