1樓：
現在發展國產cpu已經是上到譁遊國家下到普通老百姓都達塵蘆帶成共識的事情了，能不派蘆能行只是時間問題了。不行也得行，說不行都不行。現在華為遇到困難，還有飛騰、兆芯、龍芯在繼續頂上去。
2樓：網友
已經到能用的水平了。
未來可期。
3樓：我是乙隻皮皮鴨
晶元原材料主要是矽，製造晶元還需要一種重要的材料就是金屬。矽是地殼內第二豐富的元素，而脫氧後的沙子（尤其是石英）最多包含慎渣25％的矽元素，以二氧化矽（sio2）的形式存在，這也是半導體制造產業的基礎。
****於網際網絡）
首先進行的啟鎮就是矽熔鍊：12英吋/300公釐晶圓級，下同。通過多步淨化得到可用於半導體知道質量的矽，學名電子級矽（egs），平均每一百萬個矽原子中最多隻有乙個雜質原子。
最後得到單晶矽錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，矽純度 。
矽錠切割：橫向切割成圓形的單個矽片，也就是我們常說的晶圓 （wafer）。切割出的悄孝粗是晶圓經過拋光後變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。
沙子的使命才得以結束，剩下的經過複雜的技術加工後才能形成晶元。
矽儲量極為豐富，在地殼中，氧元素佔到了，矽則憑藉構成地殼總質量的，成為了第二豐富的元素。想象一下，把地球的三分之一拿來做晶元，恐怕是做到天荒地老也用不完啊。所以根本不用擔心造晶元會把矽用光。
半導體產業鏈可以大致分為裝置、材料、設計等上游環節、中游晶圓製造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在晶元的生產製造中起到關鍵性的作用。根據半導體晶元製造過程，一般可以把半導體材料分為基體、製造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來製造矽晶圓半導體或者化合物半導體，製造材料則主要是將矽晶圓或者化合物半導體加工成晶元的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將製得的晶元封裝切割過程中所用到的材料。
中國cpu哪個好？
4樓：小科技大不同
國產cpu有華為鯤鵬、飛騰cpu、海光cpu、龍芯、兆芯、申威。
其中華為鯤鵬、飛騰cpu採用的是arm架構，龍芯採用的是mips架構，而兆芯、海光cpu採用的是x86架棗簡構，申威採用的是alpha架構。
先說採用arm架構的鯤鵬、飛騰cpu，由於採用的是arm架構，所以無法安裝windows，再加上arm架構的原因，用在個人pc上不太合適，目前也主要用於伺服器，一定程度上而言，只能部分取代intel的伺服器晶元。
再說說龍芯，龍芯採用mips架構，也無法安裝windows，而最新的龍芯晶元3a5000系列，其水平大致也只能與3年前的英特團巖李爾桌上型電腦晶元的i3系列水平相比。
所以龍芯要替代intel，在個人cpu領域，也是有點困難的，大多用在工控，以及一些教育、行政等等對效能、生態要求不高，但對安全、自主可控要求高的地方。
再說說申威，申威主要用於超級計算機，比如神威．太湖之光，曾拿下全球第一超算的稱號，目前其效能也排名全球第4名。
同樣的申威也有用於伺服器的，但同樣由於是alpha架構，所以裝不了windows，也很難用於個人pc領域，只能部分取代intel的伺服器晶元、超算晶元。
最後說說海光cpu、兆芯，這兩種塌遲cpu採用的是x86架構，最大的優勢是可以安裝windows，滿足大家對於windows生態的要求，比較適合個人消費者pc產品。
但海光cpu主要用於伺服器，兆芯可以用於個人pc，但效能方面，與intel相比，基本上也是落後3-5年左右的差距，主流的桌上型電腦、筆記本採用的還是相當相當少的。
這個CPU怎麼樣，這個CPU怎麼樣啊？？
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