BGA是什麼東西高手說下

時間 2021-10-14 23:42:18

1樓:可可

bga的全稱是ball grid array(球柵陣列結構的pcb),它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③pcb板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電效能好,整體成本低等特點。

有bga的pcb板一般小孔較多,大多數客戶bga下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,bga處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小於10.5mil。

bga下過孔需塞孔,bga焊盤不允許上油墨,bga焊盤上不鑽孔。

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2樓:梟煙再起

20世紀90年代隨著技術的進步,晶片整合度不斷提高,i/o引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對積體電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要,bga封裝開始被應用於生產。bga是英文ball grid array package的縮寫,即球柵陣列封裝。

採用bga技術封裝的記憶體,可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍,bga與tsop相比,具有更小的體積,更好的散熱效能和電效能。bga封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升,採用bga封裝技術的記憶體產品在相同容量下,體積只有tsop封裝的三分之一;另外,與傳統tsop封裝方式相比,bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

bga封裝記憶體

bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面,bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了,但引腳間距並沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但bga能用可控塌陷晶片法焊接,從而可以改善它的電熱效能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生引數減小,訊號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

說到bga封裝就不能不提kingmax公司的專利tinybga技術,tinybga英文全稱為tiny ball grid array(小型球柵陣列封裝),屬於是bga封裝技術的一個分支。是kingmax公司於2023年8月開發成功的,其晶片面積與封裝面積之比不小於1:1.

14,可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高2~3倍,與tsop封裝產品相比,其具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。

tinybga封裝記憶體

採用tinybga封裝技術的記憶體產品在相同容量情況**積只有tsop封裝的1/3。tsop封裝記憶體的引腳是由晶片四周引出的,而tinybga則是由晶片中心方向引出。這種方式有效地縮短了訊號的傳導距離,訊號傳輸線的長度僅是傳統的tsop技術的1/4,因此訊號的衰減也隨之減少。

這樣不僅大幅提升了晶片的抗干擾、抗噪效能,而且提高了電效能。採用tinybga封裝晶片可抗高達300mhz的外頻,而採用傳統tsop封裝技術最高只可抗150mhz的外頻。

tinybga封裝的記憶體其厚度也更薄(封裝高度小於0.8mm),從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。

因此,tinybga記憶體擁有更高的熱傳導效率,非常適用於長時間執行的系統,穩定性極佳。

3樓:匿名使用者

球柵陣列結構 是一種封裝形式,將焊點坐在下面,使用時節省pcb板位置,焊接時需要設定好相應的溫度曲線

pcb佈線,bga封裝佈線相關,下面附上一個圖,希望高手能給解釋下,這幅圖表達了什麼資訊。

4樓:匿名使用者

『』 表示英寸,1英寸=25.4mm

.020『』 = 0.508 mm =508 um

圖中標註的都是焊盤及過孔尺寸,及阻焊層尺寸等

5樓:匿名使用者

一般layout裡面的英制單位是mil=1/1000inch,即千分之一英寸,換算成公制單位就是0.0254mm.

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