簡述pcb加工工藝流程,PCB板的製作工藝流程

時間 2021-10-14 23:42:18

1樓:匿名使用者

雙面板:開料---圖形轉移---蝕刻--鑽孔--沉銅電鍍--綠油字元---表面處理--外形加工--包裝

多層板:開料---內層圖形轉移--內層蝕刻--芯板衝孔---棕化 壓合--鑽孔--沉銅電鍍--外層圖形轉移--外層蝕刻---綠油字元---表面處理--外形加工--包裝

這些是一般的流程,如果板子有特殊要求還需要特殊的流程,如鍍孔、hdi、選擇沉金、金手指、背鑽工藝等。

2樓:領卓smt打樣

電路設計技巧 pcb設計流程 一般pcb基本設計流程如下:前期準備->pcb結構設計->pcb佈局->佈線->佈線優化和絲印->網路和drc檢查和結構檢查->製版。

第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。

「工欲善其事,必先利其器」,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行pcb設計之前,首先要準備好原理圖sch的元件庫和pcb的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。

原則上先做pcb的元件庫,再做sch的元件庫。pcb的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;sch的元件庫要求相對比較鬆,只要注意定義好管腳屬性和與pcb元件的對應關係就行。ps:

注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計,做好後就準備開始做pcb設計了。

第二:pcb結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位,在pcb設計環境下繪製pcb板面,並按定位要求放置所需的接外掛、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。

並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域(如螺絲孔周圍多大範圍屬於非佈線區域)。

第三:pcb佈局。佈局說白了就是在板子上放器件。

這時如果前面講到的準備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網路表(design->createnetlist),之後在pcb圖上匯入網路表(design->loadnets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連線。然後就可以對器件佈局了。

一般佈局按如下原則進行:

①.按電氣效能合理分割槽,一般分為:數位電路區(即怕干擾、又產生干擾)、類比電路區 (怕干擾)、功率驅動區(干擾源); ②.完成同一功能的電路,應儘量靠近放置,並調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔; ③.對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施; ④.i/o驅動器件儘量靠近印刷板的邊、靠近引出接外掛; ⑤.時鐘產生器(如:晶振或鍾振)要儘量靠近用到該時鐘的器件; ⑥.在每個積體電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般採用高頻效能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個積體電路周圍加一個鉭電容。

⑦.繼電器線圈處要加放電二極體(1n4148即可); ⑧.佈局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣效能和生產安裝的可行性和便利性同時,應該在保證上面原則能夠體現的

前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得「錯落有致」。這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮。佈局時,對不太肯定的地方可以先作初步佈線,充分考慮。

簡述pcb加工工藝流程

3樓:愚振英喜女

雙面板:開料---圖形轉移---蝕刻--鑽孔--沉銅電鍍--綠油字元---表面處理--外形加工--包裝

多層板:開料---內層圖形轉移--內層蝕刻--芯板衝孔---棕化壓合--鑽孔--沉銅電鍍--外層圖形轉移--外層蝕刻---綠油字元---表面處理--外形加工--包裝

這些是一般的流程,如果板子有特殊要求還需要特殊的流程,如鍍孔、hdi、選擇沉金、金手指、背鑽工藝等。

pcb板的製作工藝流程

4樓:

pcb板的流程因板會有不同的工序在裡面的,但是大多都是一樣的工序。

5樓:匿名使用者

單面還是雙面還是多層。告訴我一下。我發流程圖給你

pcb線路板的工藝流程,pcb線路板的工藝流程

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