1樓：123劍
化學鍍銅技術起始於2023年。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍範圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現於20世紀50年代，隨著印製線路板(pcb)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。
第一個類似現代的化學鍍銅溶液由cahill公開發表於2023年，鍍液為鹼性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，並建立了初步的基礎理論體系。
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對於電鍍銅的優勢主要有：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：
③工藝裝置簡單：④鍍層效能良好。
2樓：廣州市貽順化工廠
這邊是十年資歷的電鍍方面工程師 ，想要獲取配方，這邊可以做配方分析的，詳細鍍金美化方面等方面的工藝，胃、189、2407、6122，可以有技術指導。
3樓：勤奮的
您問的是化學鍍銅水的配方是吧，這些都是有關產品的原料配方，屬於商業機密，一般都是不外傳不外露的。您可以參考廣州貽順化工的通用環保型化學鍍銅液，一共由三種藥劑組成，a、b、c劑。a劑是藍色液體高速沉銅劑，b劑是透明液體沉銅劑，c劑是無氣味透明綠色液體。
沉銅工作液的配製比例為a:b:c:
水=1:4:1:
6 供參考檢索。
化學鍍銅
4樓：
這麼大一串.....
有什麼方法能使化學鍍銅防止表面氧化？
化學鍍銅 化學鍍銅的控制步驟是什麼？
5樓：手機使用者
化學鍍銅是印製電路板的製作過程中,一個相當重要的步驟,其目的是在孔壁以及銅面上,形成極薄的導電銅層,以利於之後的圖形電鍍操作.而為了得到高質量的化學鍍銅層,除了槽液的配方組成必須經過科學合理的調整配製外,槽液的操作與控制也是非常重要的,其中又以成份濃度的補充,槽液溫度的控制,化學鍍銅前的處理以及攪拌過濾等最為重要.只有這樣化學鍍銅槽液的操作才可以順利進行,並得到高質量的沉積鍍銅層。
6樓：撒青
控制兩個方面：1鍍件在溶液中的時間
2溶液的濃度
7樓：匿名使用者
銅離子上鍍件的速度
決定了鍍層的穩定性
化學鍍方法概要
化學鍍 electroless plating 化學鍍是指沒有外電流通過，利用還原劑將溶液中金屬離子化學還原在呈催化活性的機件表面，使之形成金屬鍍層的工藝過程。機械維修中以鍍化學鎳最為實用。化學鍍最大特點是鍍液的分散力強，凡接觸鍍液部位均有厚度基本相等的金屬鍍層鍍上，而且鍍層外觀好 緻密 耐腐蝕。一...
電鍍與化學鍍，各自有哪些優勢，電鍍與化學鍍，各自有哪些優勢？
電鍍工藝是在外加電流作用下鍍液中的金屬離子在陰極 工件 上還原沉積為金屬，是得到電子的過程。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子。而化學鍍則無外電源提供金屬離子還原所需的電子，而是靠溶液中的化學反應來提供，確切來說是靠化學反應物之一 還原劑來提供。化學鍍與電鍍工藝相比具有以下特點 1 鍍層厚度非常均...
不合格的化學鍍鎳層怎麼退鍍
清潔劑專家 您好，退鎳水的主要程份是表面活性劑，非離子型有機酸 鹼，溼潤劑，水等。廣州市貽順化工的退鎳液主要應用於退除鐵底材 銅底材 pc pmma 亞克力 pet 電路板 光學玻璃 塑膠產品的金屬鍍鎳層。本退鍍液能快速退鍍，退鍍後的基材無斑點 光亮透明，是適用於手工退鍍和機械退鍍的高效退鍍液。酸性...