1樓：elab伊萊瑞特
電鍍工藝是在外加電流作用下鍍液中的金屬離子在陰極（工件）上還原沉積為金屬，是得到電子的過程。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子。而化學鍍則無外電源提供金屬離子還原所需的電子，而是靠溶液中的化學反應來提供，確切來說是靠化學反應物之一——還原劑來提供。
化學鍍與電鍍工藝相比具有以下特點：
（1）鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材（工件）形狀的複製，因此特別適合形狀複雜工件、腔體件、深孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分佈不均勻的限制是很難做到的。由於化學鍍層厚度均勻、又易於控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍後加工，適宜做工件超差的修復及選擇性施鍍；
（2）通過敏化、活化等前處理，化學鍍可以在非金屬（非導體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍法只能在導體表面上施鍍，所以化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是非導體材料電鍍前做導電層的方法；
（3）工藝裝置簡單，不需要電源、輸電系統及輔助電極，操作時只需把工件正確懸掛在鍍液中即可；
（4）化學鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結合力一般均優於電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細、緻密、孔隙率低，某些化學鍍層還具有特殊的物理化學效能。
不過，電鍍工藝也有其不能為化學鍍所代替的優點，首先是可以沉積的金屬及合金品種遠多於化學鍍，其次是**比化學鍍低得多，工藝成熟，鍍液簡單易於控制。
由於電鍍方法做不到的事情化學鍍工藝可以完成，正因為化學鍍方法具有這些明顯的優越性而使其用途日益廣泛，目前在工業上已經成熟而普遍應用的化學鍍種主要是鎳和銅，尤其是前者。
化學鍍鎳相比電鍍鎳擁有的優勢在於：
（1）用次磷酸鹽或硼化物做還原劑的鍍浴得到的鍍層ni-p或ni-b合金，控制磷量得到的ni-p非晶態結構鍍層緻密、無孔、耐蝕性遠優於電鍍鎳，在某些情況下甚至可以代替不鏽鋼使用；
（2）化學鍍鎳層不僅硬度高，還可以通過熱處理調整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工況下甚至可以代替硬鉻使用，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕和耐磨效能；
（3）根據鍍層中含磷量，可控制為磁性或非磁性；
（4）釺焊效能好；
（5）具有某些特殊的物理化學效能。
化學鍍和電鍍有何區別？
2樓：
化學鍍和電鍍的主要區別在於：化學鍍不需要外加電流，能自發地進行化學反應；而電鍍在再外加電流的條件下進行的，沒有外加電流時不能自發地進行化學反應
3樓：匿名使用者
化學鍍，是在一定的ph、溫度環境下通過氧化還原反應，在一些基材表面（如鐵）或被活化表面（如abs鈀活化後）金屬離子被還原為原子吸附形成的鍍膜，化學鍍適用於部分金屬或部分非金屬。電鍍是將待鍍產品作為陰極，以可溶或不溶某種金屬作為陽極，以各類主鹽作為電解液，通過直流或脈衝電流等，在待鍍品表面形成金屬電沉積鍍膜。電鍍必須在金屬表面，或是在非金屬表面通過化學鍍或其它金屬化表面才能形成。
化學鍍與電鍍的不同之處
4樓：巨集達盛
電鍍，又稱電沉積，通電才能進行。如電鍍鋅、電鍍鎳、電鍍鉻，都是電鍍範疇。
化學鍍，又稱無電解沉積，即不通電也可以沉積鍍層。如化學鍍鎳、化學鍍銅等。溶液中要有還原劑在沉積表面參與反應。
簡單說，電鍍需要通電，化學鍍不用通電。
5樓：道芳馨漆路
區別就是用不用電源的問題,
而且反應機理也不同,
化學鍍自催化條件下的氧化還原反應.
電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
電鍍無法對一些形狀複雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。
化學鍍由於大部分使用食品級的新增劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。
6樓：小生雜談
原理不同，反應條件不同
化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。
電鍍(electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。
7樓：
化學鍍和電鍍的主要區別在於——用不用電源的問題：化學鍍不需要外加電流，能自發地進行化學反應；而電鍍在再外加電流的條件下進行的，沒有外加電流時不能自發地進行化學反應
而且反應機理也不同,化學鍍自催化條件下的氧化還原反應.
電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
電鍍無法對一些形狀複雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。
化學鍍由於大部分使用食品級的新增劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。
化學鍍方法概要
化學鍍 electroless plating 化學鍍是指沒有外電流通過，利用還原劑將溶液中金屬離子化學還原在呈催化活性的機件表面，使之形成金屬鍍層的工藝過程。機械維修中以鍍化學鎳最為實用。化學鍍最大特點是鍍液的分散力強，凡接觸鍍液部位均有厚度基本相等的金屬鍍層鍍上，而且鍍層外觀好 緻密 耐腐蝕。一...
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