1樓：
專用積體電路 交換機就是通過asic來**資料
2樓：漂亮菇涼
提供規定的全套功能，通常是用於專門裝置中的積體電路。
按使用者需要，面向特定用途而專門設計製作的積體電路。大量生產並標準化的通用積體電路一般不能滿足全部使用者的需要，研製新的電子系統常需各種具有特殊功能或特殊技術指標的積體電路。定製積體電路是解決這個問題的重要途徑之一，是積體電路發展的一個重要方面。
按製作方式可分為全定製積體電路和半定製積體電路。全定製積體電路是按照預期功能和技術指標而專門設計製成的積體電路，製造週期長、成本高 ，製成後不易修改 ，但效能比較理想 ，晶片面積小，整合度高。半定製積體電路製法很多，其中的門陣列法是先將標準電路單元如閘電路加工成半成品（門陣列、門海等），然後按使用者的技術要求進行設計，將晶片上的各標準電路單元連成各種功能電路，進而連成所要的大規模積體電路。
採用此法，從預製的半成品母片出發，藉助計算機輔助設計系統 ，只須完成一 、兩塊連線用的掩膜版再進行後工序加工，即可得到預期的電路 。 因此研製週期大大縮短 、成本降低、修改設計方便，宜於大批量生產。缺點是晶片面積利用率低，效能不如全定製積體電路。
asic的設計手段的演變過程
ic的設計方法和手段經歷了幾十年的發展演變，從最初的全手工設計發展到現在先進的可以全自動實現的過程。這也是近幾十年來科學技術，尤其是電子資訊科技發展的結果。從設計手段演變的過程劃分，設計手段經歷了手工設計、計算機輔助設計（iccad）、電子設計自動化eda、電子系統設計自動化esda以及使用者現場可程式設計器階段。
積體電路製作在只有幾百微米厚的原形矽片上，每個矽片可以容納數百甚至成千上萬個管芯。積體電路中的電晶體和連線視其複雜程度可以由許多層構成，目前最複雜的工藝大約由6層位於矽片內部的擴散層或離子注入層，以及6層位於矽片表面的連線層組成。就設計方法而言，設計積體電路的方法可以分為全定製、半定製和可程式設計ic設計三種方式。
全定製設計簡述
全定製asic是利用積體電路的最基本設計方法（不使用現有庫單元），對積體電路中所有的元器件進行精工細作的設計方法。全定製設計可以實現最小面積，最佳佈線佈局、最優功耗速度積，得到最好的電特性。該方法尤其適宜於類比電路，數模混合電路以及對速度、功耗、管芯面積、其它器件特性（如線性度、對稱性、電流容量、耐壓等）有特殊要求的場合；或者在沒有現成元件庫的場合。
什麼是rna干擾技術，什麼是RNA干擾技術
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昨天我在白度知道，好象看到這個問題的解答。還寫了評價喲。答的有水平。不錯。這個就是藍芽。的是通訊公司的技術人員吧？藍芽技術是一種什麼樣技術？所謂藍芽 bluetooth 技術，實際上是一種短距離無線通訊技術，利用 藍芽 技術，能夠有效地簡化掌上電腦 膝上型電腦和移動 手機等行動通訊終端裝置之間的通訊...