1樓：
沒加工過的矽片嗎？那是純矽
2樓：
矽晶片矽是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是矽元素構成的，其次是氧元素，矽是自然界中最豐富的元素。
在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發現矽元素。矽是建築材料水泥、磚、和玻璃中的主要成分，也是大多數半導體和微電子晶片的主要原料。有意思的是，矽自身的導電性並不是很好。
然而，可以通過新增適當的攙雜劑來精確控制它的電阻率。
製造半導體前，必須將矽轉換為晶圓片。這要從矽錠的生長開始。單晶矽是原子以三維空間模式週期形成的固體，這種模式貫穿整個材料。
多晶矽是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。多晶矽必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。
加工矽晶片
生成一個矽錠要花一週到一個月的時間，這取決於很多因素，包括大小、質量和終端使用者要求。超過 75%的單晶矽晶圓片都是通過 czochralski (cz) 方法生長的。cz 矽錠生長需要大塊的純淨多晶矽將這些塊狀物連同少量的特殊iii、v族元素放置在石英坩堝中，這稱為攙雜。
加入的攙雜劑使那些長大的矽錠表現出所需要的電特性。最普通的攙雜劑是硼、磷、砷和銻。因使用的攙雜劑不同，會成為一個 p 型或 n型的矽錠（p 型 / 硼 ， n 型 / 磷、 銻、砷）。
然後將這些物質加熱到矽的熔點--攝氏1420度之上。一旦多晶矽和攙雜劑混合物熔解，便將單晶矽種子放在熔解物的上面，只接觸表面。種子與要求的成品矽錠有相同的晶向。
為了使攙雜均勻，子晶和用來熔化矽的坩堝要以相反的方向旋轉。一旦達到晶體生長的條件，子晶就從熔化物中慢慢被提起。生長過程開始於快速提拉子晶，以便使生長過程初期中子晶內的晶缺陷降到最少。
然後降低拖拉速度，使晶體的直徑增大。當達到所要求的直徑時，生長條件就穩定下來以保持該直徑。因為種子是慢慢浮出熔化物的，種子和熔化物間的表面張力在子晶表面上形成一層薄的矽膜，然後冷卻。
冷卻時，已熔化矽中的原子會按照子晶的晶體結構自我定向。
矽錠完全長大時，它的初始直徑要比最終晶圓片要求的直徑大一點。接下來矽錠被刻出一個小豁口或一個小平面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將矽錠切割成晶圓片。
由於矽很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助於減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。
切割晶圓片後，開始進入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時打薄晶圓片並幫助釋放切割過程中積累的硬力。
研磨後，進入刻蝕和清洗工藝，使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產生的損傷和裂紋。關鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，徹底消除將來電路製作過程中破損的可能性。倒角後，要按照終端使用者的要求，經常需要對邊緣進行拋光，提高整體清潔度以進一步減少破損。
生產過程中最重要的工藝是拋光晶圓片，此工藝在超淨間中進行。超淨間從一到一萬分級，這些級數對應於每立方米空間中的顆粒數。這些顆粒在沒有控制的大氣環境下肉眼是不可見的。
例如起居室或辦公室中顆粒的數目大致在每立方米五百萬個。為了保持潔淨水平，生產工人必須穿能蓋住全身且不吸引和攜帶顆粒的潔淨服。在進入超淨間前，工人必須進入吸塵室內以吹走可能積聚的任何顆粒。
大多數生產型晶圓片都要經過兩三次的拋光, 拋光料是細漿或者拋光化合物。多數情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。除雙面拋光以外，拋光將使晶圓片的一面象鏡面一樣。
拋光面用來生產電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。拋光過程分為兩個步驟，切削和最終拋光。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿。
切削過程是去除矽上薄薄的一層，以生產出表面沒有損傷的晶圓片。最終拋光並不去除任何物質，只是從拋光表面去除切削過程中產生的微坑。
拋光後，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之後，要經常進行背面擦洗以去除最小的顆粒。
這些晶圓片經過清洗後，將他們按照終端使用者的要求分類，並在高強度燈光或鐳射掃描系統下檢查，以便發現不必要的顆粒或其他缺陷。一旦通過一系列的嚴格檢測，最終的晶圓片即被包裝在片盒中並用膠帶密封。然後把它們放在真空封裝的塑料箱子裡，外部再用防護緊密的箱子封裝，以確保離開超淨間時沒有任何顆粒和溼氣進入片盒。
產品應用
半導體或晶片是由矽生產出來的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的電晶體，這些電晶體比人的頭髮要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理資料，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。
它們被廣泛用於積體電路，並間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用於先進的微波傳送、鐳射轉換系統、醫療診斷和**裝置、防禦系統和nasa太空梭。
矽晶片的晶圓片
3樓：鍾湃
矽屬於半導體材料，其自身的導電性並不是很好。然而，可以通過新增適當的摻雜劑來精確控制它的電阻率。製造半導體前，必須將矽轉換為晶圓片(wafer)。
這要從矽錠的生長開始。單晶矽是原子以三維空間模式週期形成的固體，這種模式貫穿整個材料。多晶矽是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。
多晶矽必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。加工矽晶片生成一個矽錠要花一週到一個月的時間，這取決於很多因素，包括大小、質量和終端使用者要求。超過75%的單晶矽晶圓片都是通過czochralski(cz，也叫提拉法)方法生長的。
怎樣查詢生產「太陽能矽晶片」的公司
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（常見的）主機板晶片組有英特爾 AMD，CPU晶片也有英特爾和
漆來福左嫻 要是什麼都不知道 的話就配一臺 3a平臺 的吧，處理器和主機板都是amd的，顯示卡是ati的，amd的四核處理器 不錯滴，不過平時都是用不到這麼高的配置的啦，至於顯示卡嗎，遊戲發燒友必須的，ati的也不錯，a卡和 n卡都不分上下的，主要是主機板，cpu，顯示卡都是自家造的所以相容性就不用...