1樓：lds天線
lds工藝相對傳統的工藝肯定是一個很大的進步，主要它做出來的線路是很薄的，同時精確度又高，這樣可以進一步的元件的內在操作空間。至於成本，以後肯定會降下來的，這個裝置成本肯定要降下來。這個人工成本肯定是比傳統工藝要低的。
綜合起來，lds總的成本也會低於傳統工藝。所以lds的前景會很樂觀！有同行大家可以一起交流
2樓：
laserdirectstructuring雷射直接成型是由德國lpkf公司獨創的一種專業雷射加工、射出與電鍍製程的3d-mid「three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的遮蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3d-mid，適用於icsubstrate、hdipcb、leadframe區域性細線路製作。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，lds可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
laserdirectstructuring製作技術是透過lpkf雷射機臺接受數位線路資料後，將pcb表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。
laserdirectstructuring製程主要有四步驟
1.射出成型(injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(laseractivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由新增特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3.電鍍(metallization)。此為lds製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的mid元件。
4.組裝(assembling)。
優點1.打樣成本低廉。2..
開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.
產量提升。6.設計開發時間短。
7.可依客戶需求進行客製化設計。8.
可用於雷射鑽孔。9.與smt製程相容。
10.不需透過光罩。
缺點1.單一裝置**商
[color=#0000ff]目前國際上有大力發展此此技術的天線廠商有molex、tyco、amphenol、foxconn、pulse、啟碁(wistronneweb/臺灣)、liard(萊爾德)、光寶(liteonperlos)、emw(韓資/lgantenna**商)等。其中molex、tyco、啟碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進的，目前還沒有量產。終端使用者方面：
諾基亞(nokia)、三星(samsung)、索愛(semc)、多普達(htc)、rim(黑莓)、lg、moto都已經有機型使用。另外據說國內聯想的lephone也用的是這種antenna。這種型別的antenna目前主要用於智慧機，而且在iphone4天線門之後，iphone開發的下一代iphone據說也會選擇這種型別的天線，所以現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智慧機天線的主流。
3樓：逆天十八號
咱就是天線研發公司上班，lds天線生產廠家是我們的**商，說實話lds天線太貴了，中國自己生產的都是廉價的手機，用的材料當然是廉價點的好，除非有些品牌機才會用到。高仿的也有些用，現在大部分天線一般用的是fpc材質的天線。希望能幫到你！！！
4樓：浪遏飛舟
lds天線的前景不錯，3g,4g手機的天線已經很多，在天線隔離度上已經無法迴避，採用該技術可以改善訊號trp和tis，前景很好。只是2023年以前lds天線成本高，導致大家使用時有所顧慮。
現在有幾家國內企業在做lds天線資源整合，材料，鐳射，化鍍的由於由國內**商的參與**已經有明顯降低。聽一個朋友說，深圳鑫方上科技的產品代工**很有競爭力，這是一家新企業，可以去了解。
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