1樓：
1.掃描電路板**；注:由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.
2.拆板：拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。
用洗板水將pcb清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動ohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，儲存該檔案並列印出來備用；
3.製作bom單：參照第一步中的電路板**在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，ic缺口的方向等,最終做出bom表；
4.用水紗紙將top layer 和bottom layer兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動photoshop，用彩色方式將兩層分別掃入；
5.調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白bmp格式檔案top.
bmp和bot.bmp，如果發現圖形有問題還可以用photoshop進行修補和修正。
6.啟動pcb抄板軟體protel，在檔案選單中調入掃描的pcb板**，將兩個bmp格式的檔案分別轉為protel格式檔案，在protel中調入兩層，如過兩層的pad和via的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第4步。
7.將top層的bmp轉化為top.pcb，注意要轉化到silk層，然後你在top層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將silk層刪掉。
8.將bot層的bmp轉化為bot.pcb，與上面一樣是轉化到silk層，然後你在bot層描線就是了。畫完後將silk層刪掉。
9.在protel中將top.pcb和bot.pcb調入，合為一個圖就ok了。
10.用鐳射印表機將top layer， bottom layer分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，一個簡單的雙面板就做出來了!
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2樓：匿名使用者
pcb抄板技術最好的是泰斗科技，他們公司專業從事pcb抄板十幾年，技術實力非常雄厚。
pcb抄板的技術過程
3樓：來自唐梓山強壯的魏延
第一步，拿到一塊pcb，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，ic缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的**。
第二步，拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。用酒精將pcb清洗乾淨，然後放入掃描器內，啟動pohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將top layer 和bottom layer兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動photoshop，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，pcb在掃描器內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描器解析度請選為600。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白bmp格式檔案top.bmp和bot.
bmp。用影象處理軟體將此時的**的尺寸轉換為原來實物尺寸的38.64倍，再用bmp轉pcb軟體進行轉換。
注意事項：bmp影象要儲存為黑白格式，不要儲存成其它彩色格式，否則bmp轉protel檔案軟體無法對其進行轉換。
第五步，將兩個bmp格式的檔案分別轉為protel格式檔案，在protel中調入兩層，如過兩層的pad和via的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
第六步，將top。bmp轉化為top。pcb，注意要轉化到silk層，就是黃色的那層，然後你在top層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將silk層刪掉。
第七步，將bot。bmp轉化為bot。pcb，注意要轉化到silk層，就是黃色的那層，然後你在bot層描線就是了。畫完後將silk層刪掉。
第八步，在protel中將top。pcb和bot。pcb調入，合為一個圖就ok了。
第九步，用鐳射印表機將top layer， bottom layer分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
4樓：匿名使用者
帶你看抄一個pcb板的全過程
電路板抄板的一般步驟有哪些呀？
5樓：匿名使用者
掃描電路板**；注:由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.
拆板：拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。用洗板水將pcb清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動ohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，儲存該檔案並列印出來備用
用水紗紙將top layer 和bottom layer兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動photoshop，用彩色方式將兩層分別掃入；
調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白bmp格式檔案top.bmp和bot.
bmp，如果發現圖形有問題還可以用photoshop進行修補和修正。
啟動pcb抄板軟體protel，在檔案選單中調入掃描的pcb板**，將兩個bmp格式的檔案分別轉為protel格式檔案，在protel中調入兩層，如過兩層的pad和via的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第4步。
將top層的bmp轉化為top.pcb，注意要轉化到silk層，然後你在top層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將silk層刪掉。
.將bot層的bmp轉化為bot.pcb，與上面一樣是轉化到silk層，然後你在bot層描線就是了。畫完後將silk層刪掉。
在protel中將top.pcb和bot.pcb調入，合為一個圖就ok了。
用鐳射印表機將top layer， bottom layer分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，一個簡單的雙面板就做出來了!
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