1樓：超級青年文傑
電路板的材料是：
覆銅板-----又名基材 .
覆銅板(copper clad laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱ccl),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品.當它用於多層板生產時,也叫芯板（core）.
目前,市場上**的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板.
覆銅板常用的有以下幾種:
fr-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板（比fr-2較高經濟性）fr-2 ──酚醛棉紙,
fr-3 ──棉紙（cotton *****）、環氧樹脂fr-4──玻璃布（woven glass）、環氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂
fr-6 ──毛面玻璃、聚酯
g-10 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
cem-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
cem-3 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-4 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-5 ──玻璃布、多元酯
ain ──氮化鋁
sic ──碳化矽
2樓：匿名使用者
你說的是pcb板嗎？是以絕緣材料，你科研參考；印製電路板
電路板是什麼做成的？ 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的？ 10
3樓：濟南專業電工
電路板分為：單面印製板，雙面印製板，多層印製板pcb單面板的話它有以下幾種:
fr1是單面紙基板是不防火的一種材料,
94vo是單面紙基板是防火的一種材料,
kem-3是半玻纖板是防火的一種材料,
fr4是普通雙面板用玻璃纖維製作的一種材料,抗高溫然後線路板的話一般有厚度之分,
常見的有:0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm厚度不同的**也不同,
然後板面的銅箔厚度也分為:0.5oz 1.0oz 2oz(oz為英文中文學名叫安士)銅箔厚度不同**也是有差異的,銅箔要求越厚**就越貴!
電路板上的原件的焊接是錫焊，使用的焊接金屬為：錫
4樓：
電路板是什麼做成的？
電路板基板是由介電層(樹脂 resin ,玻璃纖維 glass fiber ),及高純度的導體 (銅箔 copper foil )二者所構成的複合材料( composite material)，但是在具體的要求下，介電層材質有很大的不同。加工後，還會有阻焊、助焊膜等。
電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的？
通常為錫。
手工焊接使用電烙鐵，工業化生產有迴流焊、波峰焊等工藝。
5樓：
電路板材料我就不多說了，所用的焊接金屬是焊錫（鉛銻合金，中間空心放有松香），私人用的焊接工具就是電烙鐵了，一般30w的夠用了。
6樓：匿名使用者
通俗的講：現在的電路板由樹脂板經過覆銅既佈線，打孔，鋪焊盤，腐蝕，塗絕緣漆等基本過程組成！電路板上的零件基本上是用易容金屬焊錫焊上去的。希望滿意！
7樓：我不想細看
電路板使用玻纖覆銅板做成的，電路板上的元件是用錫焊上去的。
電路板是用什麼材料做成的
蟹蟹沒有蟹黃堡 不同的電路板，材料也不同 1 覆銅板簡介 印製板 pcb 的主要材料是覆銅板，而覆銅板 敷銅板 是由基板 銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板 在基板的表面覆蓋著一層導電率較高 焊接性良好的純銅箔，常用厚度35 50 ma 銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為...
電路板是什麼做成的？電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的
濟南專業電工 電路板分為 單面印製板，雙面印製板，多層印製板pcb單面板的話它有以下幾種 fr1是單面紙基板是不防火的一種材料,94vo是單面紙基板是防火的一種材料,kem 3是半玻纖板是防火的一種材料,fr4是普通雙面板用玻璃纖維製作的一種材料,抗高溫然後線路板的話一般有厚度之分,常見的有 0.2...
電路板抄板步驟是什麼，電路板抄板的一般步驟有哪些呀？
1.掃描電路板 注 由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.2.拆板 拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。用洗板水將pcb清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動ohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，儲存...