電路板是用什麼材料做成的

時間 2021-10-14 22:30:09

1樓:蟹蟹沒有蟹黃堡

不同的電路板,材料也不同

1.覆銅板簡介

印製板(pcb)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

2.國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(tfz一62)或棉纖維浸漬紙(1tz-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電裝置中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械效能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在裝置內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜,可作為接外掛的過渡線。

2樓:匿名使用者

電路板一般用環氧樹脂材料做成的。

3樓:匿名使用者

環氧玻璃纖維覆銅板,尼龍玻璃纖維覆銅板。

4樓:匿名使用者

覆銅板-----又名基材

請問電路板、電子零部件是用什麼材料做成的?

5樓:匿名使用者

您好 這是為您找到的電路板的知識

電路板是用什麼材料做成的?

6樓:蟹蟹沒有蟹黃堡

不同的電路板,材料也不同

1.覆銅板簡介

印製板(pcb)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

2.國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(tfz一62)或棉纖維浸漬紙(1tz-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電裝置中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械效能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在裝置內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜,可作為接外掛的過渡線。

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