1樓：七情保溫杯
高tg意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大於170度。
tg指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般tg的板材為130度以上，高tg一般大於170度，中等tg約大於150度。
tg值越高，板材的耐溫度效能越好 ，尤其在無鉛製程中，高tg應用比較多。
玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵溫度之一。以玻璃化溫度為界，高分子聚合物呈現不同的物理性質：在玻璃化溫度以下，高分子材料為塑料；在玻璃化溫度以上，高分子材料為橡膠。
從工程應用角度而言，玻璃化溫度是工程塑料使用溫度的上限，是橡膠或彈性體的使用下限。
擴充套件資料：
測定方法：
1、膨脹計法 在膨脹計內裝入適量的受測聚合物，通過抽真空的方法在負壓下將對受測聚合物沒有溶解作用的惰性液體充入膨脹計內，然後在油浴中以一定的升溫速率對膨脹計加熱，記錄惰性液體柱高度隨溫度的變化。
由於高分子聚合物在玻璃化溫度前後體積的突變，因此惰性液體柱高度-溫度曲線上對應有折點。折點對應的溫度即為受測聚合物的玻璃化溫度。
2、折光率法 利用高分子聚合物在玻璃化轉變溫度前後折光率的變化，找出導致這種變化的玻璃化轉變溫度。
3、熱機械法（溫度-變形法） 在加熱爐或環境箱內對高分子聚合物的試樣施加恆定載荷；記錄不同溫度下的溫度-變形曲線。類似於膨脹計法，找出曲線上的折點所對應的溫度，即為：玻璃化轉變溫度。
4、dta法（dsc）以玻璃化溫度為界，高分子聚合物的物理性質隨高分子鏈段運動自由度的變化而呈現顯著的變化，其中，熱容的變化使熱分析方法成為測定高分子材料玻璃化溫度的一種有效手段。
目前用於玻璃化溫度測定的熱分析方法主要為差熱分析（dta和差示掃描量熱分析法（dsc和熱機械法）。以dsc為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時，dsc曲線上的基線向吸熱方向移動。
a點是開始偏離基線的點。將轉變前後的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差δj，在δj/2 處可以找到c點，從c點作切線與前基線相交於b點，b點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度tg。熱機械法即為玻璃化溫度過程直接記錄不做換算，比較方便。
5、動態力學效能分析（dma）法 高分子材料的動態效能分析（dma）通過在受測高分子聚合物上施加正弦交變載荷獲取聚合物材料的動態力學響應。對於彈性材料（材料無粘彈性質），動態載荷與其引起的變形之間無相位差（ε=σ0sin(ωt)/e）。
當材料具有粘彈性質時，材料的變形滯後於施加的載荷，載荷與變形之間出現相位差δ：ε=σ0sin(ωt+δ)/e。
將含相位角的應力應變關係按三角函式關係，
定義出對應與彈性性質的儲能模量g’=ecos（δ） 和對應於粘彈性的損耗模量g”=esin（δ） e因此稱為絕對模量e=sqrt(g’2+g”2) 由於相位角差δ的存在，外部載荷在對粘彈性材料載入時出現能量的損耗。粘彈性材料的這一性質成為其對於外力的阻尼。
阻尼係數 γ=tan（δ）=g’’/g’ 由此可見，高分子聚合物的粘彈性大小體現在應變滯後相位角上。當溫度由低向高發展並通過玻璃化轉變溫度時，材料內部高分子的結構形態發生變化，與分子結構形態相關的粘彈性隨之的變化。
這一變化同時反映在儲能模量，損耗模量和阻尼係數上。下圖是聚乙醯胺的dma曲線。振動頻率為1hz。
在-60和-30°c之間，貯能模量的下降，阻尼係數的峰值對應著材料內部結構的變化。相應的溫度即為玻璃化轉變溫度tg。
6、核磁共振法（nmr） 溫度升高後，分子運動加快，質子環境被平均化（處於高能量的帶磁矩質子與處於低能量的的帶磁矩質子在數量上開始接近；n-/n+=exp(-e/kt)），共振譜線變窄。
到玻璃化轉變溫度，tg時譜線的寬度有很大的改變。利用這一現象，可以用核磁共振儀，通過分析其譜線的方法獲取高分子材料的玻璃化轉變溫度。
2樓：匿名使用者
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(tg點)，這個值關係到pcb板的尺寸安定性。
tg值越高，說明pcb耐溫越好！！
3樓：匿名使用者
就是指耐熱溫度，高tg一般就是指tg170和tg180，常見的就是tg130/135這樣，耐熱溫度沒有那麼好。比如中雷電子最常做的就是tg170的板材。
pcb線路闆闆材中的tg是什麼意思
4樓：59分粑粑
pcb線路闆闆材中的tg是耐溫值的意思。
tg點越高，壓制板時對溫度的要求就越高，被壓制的板也將變硬和變脆，這將在隨後的過程中在一定程度上影響機械鑽孔的質量（如果有）。
一般的tg片材在130度以上，high-tg通常在170度以上，介質tg在150度以上。基材的tg已經得到了改善，包括耐熱性，耐溼性，耐化學性，穩定性等 ，並且印製板的功能將不斷改進。
tg值越高，板的耐熱性越好，特別是在無鉛噴錫工藝中，高tg應用更為普遍。
5樓：大野瘦子
耐溫值。
tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會
影響後工序機械鑽孔（如果有的話）的質量以及使用時電性特性。
一般tg的板材為130度以上，high-tg一般大於170度，中等tg約大於150度，基板的tg提高了，印製板的耐熱性，耐潮溼性，耐化學性，耐穩定性等特徵都會提高和改善。
tg值越高，板材的耐溫度效能越好，尤其在無鉛噴錫製程中，高tg應用比較多。
6樓：花花
：1.基板由固態融化為橡膠態流質的臨界
溫度，叫tg點即熔點2.tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會 影響後工序機械鑽孔（如果有的話）的質量以及使用時電性特性。3.
tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通pcb基板材料在高溫下，不但產生軟化、 變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降4.一般tg的板材為130度以上，high-tg一般大於170度，中等tg約大於150度；基板的tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮溼性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。
tg值越高，板材的耐溫度效能越好，尤其在無鉛噴錫製程中，高tg應用比較多。河北滄州利達線路板電路板廠主要生產單面線路板、鋁基線路板、pcb線路板、led電路板及多層線路板，被廣泛應用於、航天、國防、通訊、家電、環保、醫療及工業控制領域。另外，**線路闆闆條，腐蝕藥水，並可根據客戶提供的原理圖設計,提供的樣板抄板。
7樓：匿名使用者
tg值是指core的玻璃轉化溫度，你可以理解為板材軟化溫度，tg值 一般是做高層板 在層壓時候 耐高溫臨界熔點值，常規理解為耐溫值就可以了！對於設計人員來說，選擇pcb的tg值取決於所涉及產品pcb的工作溫度或環境條件。像常規fr-4板材tg值在130-150範圍內，捷配pcb採用的fr-4基材就是採購的生益tg140與建滔tg130這兩種a級軍工料，這種tg值板材在消費電子，汽車電子，工控，儀器儀表，電源等領域應用較為廣泛。
pcb板材的tg是什麼意思？
8樓：匿名使用者
基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，叫tg點即熔點。tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響後工序機械鑽孔（如果有的話）的質量以及使用時電性特性。
物質的熔點，即在一定壓力下，純物質的固態和液態呈平衡時的溫度，也就是說在該壓力和熔點溫度下，純物質呈固態的化學勢和呈液態的化學勢相等，而對於分散度極大的純物質固態體系（奈米體系）來說，表面部分不能忽視，其化學勢則不僅是溫度和壓力的函式，而且還與固體顆粒的粒徑有關，屬於熱力學一級相變過程。
熔點隨壓強的變化有兩種不同的情況。對於大多數物質，熔化過程是體積變大的過程，當壓強增大時，這些物質的熔點要升高；對於像水這樣的物質，與大多數物質不同，冰熔化成水的過程體積要縮小（金屬鉍、銻等也是如此）當壓強增大時冰的熔點要降低。
9樓：蕉下客阿
tg：glass transition temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在pcb行業中，此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。
10樓：ht看客
品 名:玻璃化溫度
拼音:bolihuawendu
英文名稱：glass transition temperature英文縮寫：t g
說明:高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度，指無定型聚合物（包括結晶型聚合物中的非結晶部分）由玻璃態向高彈態或者由後者向前者的轉變溫度，是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用t g表示。沒有很固定的數值，往往隨著測定的方法和條件而改變。
高聚物的一種重要的工藝指標。在此溫度以上，高聚物表現出彈性；在此溫度以下，高聚物表現出脆性，在用作塑料、橡膠、合成纖維等時必須加以考慮。如聚氯乙烯的玻璃化溫度是80℃。
但是，他不是製品工作溫度的上限。比如，橡膠的工作溫度必須在玻璃化溫度以上，否則就失去高彈性。
PCB板材的TG是什麼意思，PCB線路闆闆材中的TG是什麼意思
基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，叫tg點即熔點。tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響後工序機械鑽孔 如果有的話 的質量以及使用時電性特性。物質的熔點，即在一定壓力下，純物質的固態和液態呈平衡時的溫度，也就是說在該壓力和熔點溫度下，純物質呈固態...
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